客服热线:189888977

5nm工艺提高70%晶体管密度?传骁龙875将重回台积电怀抱

2019-09-17 17:47:39浏览:135来源:中国激光网   
  日前,据韩国媒体TheElec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV7nm制程。
 
  有关骁龙865的架构和主频还不清楚,但是可以确定的是,其将支持LPDDR5内存,这意味着整机的运行速度更快。
 
  根据此前的报道,骁龙865(SM8250)将有两个版本,代号分别是Kona和Huracan,均支持LPDDR5XRAM和UFS3.0。一个可能集成5G调制解调器(SDX55),另一款则没有。
 
  上个月,网上疑似流出了高通骁龙865处理器的Geekbench跑分,跑分显示该处理器代号为Kona,单核4160分,多核12946分。
 
  高通最近几代骁龙处理器是在台积电和三星之间来回变动的,体现出台积电与三星在先进工艺上的针锋相对。由于苹果最新的A13芯片没有用到EUV,所以预计骁龙865处理器与麒麟9905G版的正面对决,也将是台积电与三星在7nmEUV制程的一次较量。
 
  另外,近日有消息指出,高通将在明年年底发布骁龙875处理器,并将转回台积电代工,预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个,比7nm水平提高70%左右。
 
(责任编辑:CHINALASER)
下一篇:

专访飞博激光:稳中求变,领航激光应用新纪元

上一篇:

Verizon:5G家庭服务将在所有5G移动市场中提供

  • 信息二维码

    手机看新闻

  • 分享到
打赏
免责声明
• 
此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯,仅代表作者个人观点,与本网无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们 189888977@qq.com