Tower Semiconductor准备增加Scintil的激光集成PIC

格勒诺布尔公司表示，在人工智能和5G需求推动的需求不断增长的情况下，“关键”里程碑加强了其供应链。

CEA-Leti专注于硅光子学的衍生公司Scintil Photonics表示，其集成激光器设计现已在晶圆代工合作伙伴Tower Semiconductor生产。

该方法将这一发展描述为“向前迈出的关键一步”，能够将分布式反馈激光器与光子集成电路相结合，用于高速光通信应用。

Scintil 的专有 PIC 据说可以实现激光器和放大器的单片集成，从而在支持 5G 连接和人工智能计算需求的数据中心中以低功耗提高性能、速度、可靠性和高密度。

这些设计现在正在使用总部位于以色列的 Tower 的大批量“PH18M”硅光子学代工工艺制造，该工艺还具有低损耗波导、光电探测器和调制器。直径为200毫米的晶圆在Tower位于加利福尼亚州纽波特海滩的制造工厂进行生产。

Scintil的技术将DFB激光器和放大器单片集成在晶圆背面，客户对PIC的测试表明性能强大，不需要密封封装。

首席执行官西尔维·梅内佐创立了格勒诺布尔初创公司，此前曾领导CEA-Leti的硅光子学实验室，他表示，这一发展代表了一个重要的里程碑。

“我们很高兴强调我们与全球领先的晶圆代工厂Tower Semiconductor的合作，”她评论道。“由于我们的长期合作，我们有能力提供激光增强硅光子IC，重新定义集成度、性能和可扩展性。 “这将使Scintil能够进行大批量生产，以满足市场需求。

此外，我们的技术还展示了非凡的机会，可以容纳更多材料的集成，例如量子点和铌酸锂材料。 70亿美元的收发器市场 预计未来几年对基于硅光子学技术的光收发器的需求将迅速增长，市场研究公司LightCounting预测，到2025年，复合年增长率为24%，总潜在市场价值至少为70亿美元。

Tower 射频业务部副总裁兼总经理 Edward Preisler 补充道：“我们很高兴能够支持 Scintil 这个高度集成的解决方案，该解决方案利用了 Tower 成熟的生产构建模块。 “III-V族光放大器[和/或]激光器的集成符合Tower Semiconductor将尖端硅光子技术推向市场的承诺。

Menezo 于 2018 年将 Scintil 从 CEA-Leti 实验室剥离出来后，此后带领这家初创公司进行了两轮融资，其中包括 2022 年由投资者 Robert Bosch Venture Capital 领投的 1350 万欧元。