飞秒激光加工设备

一、产品特点

1. 超短脉冲加工，热影响区极小
    
   采用飞秒级超短脉冲激光，能量瞬间作用于材料微区，加工过程中热扩散少，有效减少材料熔融、碳化、变形等问题。
2. 加工精度高，细节表现力强
    
   聚焦光斑可达到微米甚至亚微米级，定位与重复定位精度表现优异，能完成超精细结构的切割、打孔与刻蚀。
3. 非接触式加工，适配脆性与软质材料
    
   无机械接触与机械应力，避免材料崩边、裂纹、划痕等损伤，尤其适合脆性大、硬度高或质地柔软的材料加工。
4. 加工阈值精准，材料去除可控性强
    
   可通过调节参数精准控制材料去除量，实现多层材料的选择性加工，不损伤底层基材。
5. 工艺兼容性好，应用场景多元
    
   一机可兼容切割、打孔、开槽、刻蚀、表面微纳加工等多种工艺，程序切换便捷，适配多品种生产需求。
6. 运行稳定，适合批量精密加工
    
   核心光路与控制系统性能稳定，长期连续作业下的加工一致性较好，满足工业批量生产的精度要求。
7. 耗材消耗少，维护成本可控
    
   无传统刀具磨损消耗，主要耗材更换周期长，日常维护操作简便，降低长期运营成本。
8. 绿色加工，环境友好性较好
    
   以干式加工为主，无需大量冷却液与磨料，减少废液、废渣产生，契合绿色生产的行业趋势。

二、主要加工材料（覆盖全品类，突出适配性）

（一）半导体与无机脆性材料

（二）金属材料

（三）高分子与特种材料

（四）复合与功能材料

三、应用行业及领域（精准对标，贴合工业场景）

（一）核心应用行业

（二）具体应用领域

1. 半导体领域
    
   晶圆超精细划片、芯片分割、半导体衬底（SiC/GaN）切割与打孔、MEMS 器件微纳结构加工、光刻胶精准去除。
2. 第三代半导体领域
    
   碳化硅功率器件衬底切割、氮化镓射频器件加工、蓝宝石衬底的切割与图形化处理。
3. 光伏新能源领域
    
   超薄硅片（≤50μm）冷切割、光伏电池片精准开槽 / 打孔、叠瓦组件焊带切割、储能器件陶瓷外壳精密切割。
4. 光电信息领域
    
   光学玻璃 / 石英玻璃的超精细切割与打孔、蓝宝石镜头 / 手表表镜加工、光纤端面处理、光电芯片微结构刻蚀。
5. 医疗器件领域
    
   医用钛合金植入件（如骨钉、支架）的精细切割与表面微纳改性、医用陶瓷探针 / 手术刀加工、高分子医用导管打孔。
6. 精密电子制造领域
    
   FPC 柔性板异形切割、PCB 电路板微孔加工、5G 射频陶瓷滤波器精密切割、微型电子元件的结构加工。
7. 航空航天领域
    
   高温合金零部件的微槽刻蚀、传感器陶瓷部件加工、精密光学元件的超精细处理。
8. 科研实验领域
    
   高校、科研院所的材料微观加工实验、新型材料性能测试加工、微纳制造工艺研发。