一、产品特点

1. 非接触式加工
    
   采用激光加工，不与陶瓷材料直接接触，减少机械应力与崩边风险。
2. 加工精度较高
    
   切割边缘整齐，尺寸一致性较好，适合精密陶瓷部件加工。
3. 热影响区域小
    
   激光能量集中，加工过程中对周边材料影响较小，降低材料变形可能。
4. 可加工复杂形状
    
   支持直线切割、异形切割、打孔、开槽等多种加工形式。
5. 加工稳定性较好
    
   设备运行稳定，重复加工精度可靠，适合批量生产使用。
6. 适用材料范围广
    
   可适配氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等多种陶瓷材料。
7. 自动化程度较高
    
   可搭配视觉定位、自动上下料，满足自动化产线需求。
8. 维护相对简便
    
   无传统刀具磨损，耗材使用较少，后期使用成本较为可控。

二、应用行业

• 电子陶瓷行业
• 半导体封装行业
• 5G 通信与射频器件行业
• 汽车电子行业
• 光电与传感器行业
• 精密结构陶瓷行业

三、应用领域

• 陶瓷基片、陶瓷基板切割
• 陶瓷管、陶瓷环、陶瓷结构件加工
• 半导体封装用陶瓷切割、打孔
• 陶瓷电路板、陶瓷散热基片切割
• 压电陶瓷、传感器陶瓷精密加工
• 5G 滤波器、射频陶瓷器件加工
• 汽车电子用耐高温、绝缘陶瓷部件加工